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          CES 2019 : AMD 預告第三代 Ryzen 將於 2019 年中推出,性能微幅高於 i9-9900K 但能耗僅需 70%

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          除瞭宣佈新款的消費級高階GPU的Radeon VII將於2月初上市以外,AMD還進一步宣佈采用禪2架構與7nm的制程的新一代主流處理器第三代Ryzen將在2019年中推出,若以時間推算應該會在2019年的國際電腦附近正式發表,同時作為AMD在國際電腦最主要的重點產品。

          從AMD執行長莉莎蘇手中所拿出的晶圓可看到上面有兩顆DIE,在設計上AMD的第三代Ryzen(或說是禪2架構)將IO分離,而其中較小面積的其實才是CPU,較大的晶圓則是IO,不知道這是否意味著若主機板供電允許,AMD亦有可能在同樣大小的晶片封裝上再添加一顆CPU的死嗎?此外,AMD第三代Ryzen將可支援的PCIe 4.0介面,屆時上市後AMD應該也會推出相應的新晶片組,但同時AMD也允諾第三代Ryzen仍可相容現行的AM4主機板晶片組

          同時AMD也透過執行的Cinebench展現這顆采用8C 16T的第三代Ryzen處理器(推測隸屬Ryzen 7 3000產品線)效能,在對比英特爾的i9-9900K,英特爾平臺。得到2040分,而這款預計晚競爭對手半年上市的第三代Ryzen則取得2057分,不過藉由7nm的制程,在測試項中的功耗僅為i9-9900K的70%。